Flexibla OLED-skärmar är gjorda av organiskt själv-emitterande material som avger ljus när de drivs, vilket eliminerar behovet av ett extra bakgrundsbelysningslager eller färgfilter. Jämfört med LCD-skärmar erbjuder de betydande fördelar som stor storlek, ultra-tunnhet, flexibilitet, transparens, låg strömförbrukning och snabb respons, vilket gör dem allmänt använda i smartphones, surfplattor och tv-skärmar.
Flexibla OLED-skärmar lider dock av en kort livslängd. Detta beror främst på två faktorer: för det första är den organiska tunna filmen känslig för fukt och syre, lätt åldras och försämras, vilket leder till minskad ljusstyrka och livslängd; för det andra använder katoden en metall med låg arbetsfunktion, som är benägen att oxidera, vilket ytterligare minskar enhetens livslängd. Därför är det viktigt att förpacka det känsliga materialet med högsta precision för att isolera det från syre och fukt, särskilt med tanke på den ökande efterfrågan på hopfällbara telefoner och full-skärmar, vilket ställer högre krav på förpackningsteknik.
Både flexibla OLED-skärmar och deras ledningsmaterial är flexibla och böjbara. För att uppnå en full-skärmseffekt krävs COF eller den mer avancerade COP-processen för att vika ledningarna och IC-chipsen under skärmen, vilket minskar ramarna och uppnår en hel-skärmseffekt.
Förpackningsprocessen kan vara antingen COF eller COP. COF (Chip On Film) förpackningsteknik integrerar IC-chippet på ett flexibelt PCB-kort och böjer det under skärmen för att minska ramarna och öka skärm-till-förhållandet. De flesta medelhög-till-hög-helskärms--- och notch--telefoner använder COF-förpackningar, som OPPO R15, vivo X21 och APEX helskärmskoncepttelefoner-.
COP (Chip On Pi) förpackningsteknik är speciellt designad för flexibla OLED-skärmar. Den böjer och packar en del av skärmen och integrerar bandkabeln och IC-chippet under skärmen för att uppnå en nästan-ram-mindre effekt. Telefoner som använder denna teknik är dock i allmänhet dyra, som iPhone X, iPhone XS, iPhone XS Max, OPPO Find X och Samsungs flaggskeppstelefoner de senaste två åren.
Sammanfattningsvis kan både COF- och COP-förpackningstekniker tillämpas på flexibla OLED-skärmar. COP-förpackningar kan minimera skärmmodulens fotavtryck på "hakan" (bottenramen), men ur ett ekonomiskt perspektiv används COP-förpackningsteknik mest i avancerade-smartphones.
